氰化电镀在金属电镀技术中的发展情况如何

2015-04-24 690

贵金属电镀技术中氰化电镀的现状
氰化电镀技术因为其优胜的功能,在不一样的电镀设备镀种,依然被不一样程度的沿袭。
当前在电镀中含有氰化物的首要镀种及工序有:氰化镀锌、氰化镀镉、氰化镀铜、氰化镀黄铜(含氰化镀仿金)、氰化镀铜锡合金(含高锡青铜和低锡青铜)、氰化镀银、氰化镀金(含碱性、酸性及中性镀金)、高硅铝合金浸锌、无氰镀锌技术、电免除垢和氰化物-防染盐退镍技术等。氰化镀锌在国内当前仍约占镀锌槽液总量的10%~20%,而在发达国家(如美国)约占10%左右。
铁基体件、锌基合金件直接镀铜(预镀铜),当前在国内简直100%是选用氰化镀铜,只要极少数厂家用预镀镍替代氰化预镀铜,广东也是如此,就是在发达国家美国也占90%以上选用氰化镀铜。镀黄铜、镀铜锡合金和镀银当前国内都是选用氰化电镀技术。镀金选用碱性镀金、酸性镀金、中性镀金和亚硫酸盐镀金技术,碱性镀金、酸性镀金和中性镀金都是含氰技术,亚硫酸盐镀金属无氰技术,但其用量相对较少。高硅铝合金浸锌选用有氰多元合金浸锌和无氰多元合金浸锌技术。因为前者技术稳定性相对比较好,因而当前在广东电镀铝合金轮毂的工厂首要挑选有氰技术。此外,电免除油、除垢技术依然有少量厂家在槽液中增加氰化钠以进步其除垢效果。氰化钠—防染盐退镍技术仍被广泛应用。

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